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    聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠各有其獨特的性能特點和應用範圍

    發布時間:2024-11-06 09:27:43編輯:瀏覽:
        聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠都是電子工業中常用的灌封材料,它們在性能和應用上存在一些差異。以下是對這兩種灌封膠的詳細介紹:

        一、聚氨酯灌封膠
        1、主要成分:聚氨酯灌封膠的主要成分包括多本二異氰酸酯和聚醚多元醇,在催化劑(如三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物。
        2、性能特點:
        具有較好的粘結性能、絕緣性能和耐候性能。
        硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變。
        應力低、耐冷熱、導熱性好。
        耐水、防黴菌、防震,透明且有優良的電絕緣性和難燃性。
        對電器元件無腐蝕,對多種材料有較好的粘接性。
        3、應用範圍:聚氨酯灌封膠主要應用於各種電子電器設備的封裝上,如汽車點火線圈、傳感器、家電控製器、3C產品等。
        二、環氧樹脂灌封膠
        1、主要成分:環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和或填料等組成。
        2、性能特點:
        室溫固化時間較長,但可以加熱固化。
        固化後粘接強度大,硬度一般也比較大。
        可以做成透明的灌封膠,具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。
        固化物硬度高、表麵平整、光澤好。
        3、應用範圍:環氧樹脂灌封膠適用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊等電子元器件的灌封。
        三、對比與總結
        1、硬度與粘接性:環氧樹脂灌封膠的硬度較高,對殼體粘接力好;而聚氨酯灌封膠的硬度適中,粘接性介於環氧膠與有機矽之間。
        2、固化時間與條件:環氧樹脂灌封膠室溫固化時間較長,但可以加熱固化;聚氨酯灌封膠在室溫或低溫下即可固化。
        3、應用差異:兩者都廣泛應用於電子元器件的灌封,但具體應用場景有所不同,需根據實際需求選擇。
        綜上所述,聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠各有其獨特的性能特點和應用範圍。在選擇時,應根據具體的應用需求、工作環境以及成本等因素進行綜合考慮。
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